把PCBA封裝成智能卡形式，一直是智能卡行業多年的技術難點，傳統智能卡制作工藝使用的高溫融化PVC方式已無法滿足PCBA線路板制卡，傳統工藝的高溫會導致鋰電池失效、元器件損壞等問題，合揚科技于2014年開始成立專門的科研團隊，攻關PCBA封卡技術，通過不斷鉆研，研制出了用于PCBA封卡的相關技術和設備以及相應的膠水配方，采用合揚多年的PCBA封卡技術成果，成功實現將超薄鋰電池、芯片、太陽能電池板、指紋、墨水屏等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能，高可靠性，外觀平整、彎折測試達標的高端智能卡，現日產能達到20000-30000PCS，在合揚不斷努力下，產能、工藝、性能逐步的提高和完善。

公司提供售前、售中、售后全方位服務，8小時響應，24小時上門。研發團隊以客戶需求為中心實行一對一的專業研發設計。

PCBA智能卡客戶可選方案：

1.由客戶提供主要元器件與設計原理圖，我司負責PCBA優化設計，主/輔物料供應鏈的推薦，整體造價的預算，PCBA封卡，最終量產成品PCBA智能卡出貨;

2.客戶已有成熟的PCBA線路板與配套物料，我司負責進行PCBA卡片封裝,進行電性能、可靠性等測試，最終成品PCBA智能卡出貨;

3.由客戶提供設計思路，我司提供多種解決方案和設計建議，雙方達成一致后，進行設計與生產，最終成品PCBA智能卡出貨。